沈阳华博科技有限公司

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   焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅”状态和按照工艺控制方案对检查焊锡锅分析是很重要的。由于焊锡锅中有浮渣而“倒掉”焊锡锅中的焊剂，SMT贴片焊接加工厂，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡锅中添加焊料，使锡锅中的焊料始终是满的。

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1. 单面板：

(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；

(2) 贴放 SMC/SMD;

(3) 插装 TMC/TMD;

(4) 再流焊

2. 双面板

(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；

(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；

(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；

(4) 第三次再流焊。

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